Эпоксидный композит Weidling C пастообразный, наполненный алюминием (2 кг) {wcn10105020-34}
|
Поделитесь страницей в Социальных сетях
|
|
Weicon Weidling C универсальный материал устойчивый к высоким температурам, применяется для восстановления и ремонта поверхностей, механизмов, инстрементов и деталей из сплавов на основе алюминия. Эпоксидный композит Weidling C обладает высокими прочностными характеристиками и предназначен специально для применения в промышленности. Не ржавеет, антимагнитный, практически не дает усадки при затвердевании. | Производитель | WEICON | | Артикул | 1724270565 | | Тип | эпоксидный | | Количество компонентов | однокомпонентный | | Материалы для склеивания | металл |
Цена: 15320 руб.
Вас также могут заинтересовать
Эпоксидный композит Weicon F применяется для заполнения отверстий, ремонтов и восстановления частей (например, литейные сопла и устройства крепежа). Преимущества: легко наносится, не требует специальн
Weicon Weidling C универсальный материал устойчивый к высоким температурам, применяется для восстановления и ремонта поверхностей, механизмов, инстрементов и деталей из сплавов на основе алюминия. Эпо
Эпоксидный композит Weicon B подходит для производства форм и моделей, изготовления инструментов, подвижных соединений, шаблонов и средств измерений. Для заполнения раковин и микротрещин в оливах, а т
Эпоксидный композит Weicon A идельно подходит для устранения коррозионных повреждений и точечной коррозии в емкостях, ремонта труб, форм для литья, корпусов и деталей машин. Подходит для изготовления
Эпоксидный композит Weicon A идельно подходит для устранения коррозионных повреждений и точечной коррозии в емкостях, ремонта труб, форм для литья, корпусов и деталей машин. Подходит для изготовления
Внимание!
Информация по Эпоксидный композит Weidling C пастообразный, наполненный алюминием (2 кг) {wcn10105020-34} предоставлена компанией-поставщиком Шаг, ООО. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».
|
