Поиск:
 

Корпуса для интегральных микросхем

RU-1000 Рейтинг
Поделитесь страницей в Социальных сетях
Корпуса для интегральных микросхем
"Корпуса для интегральных микросхем. Условное обозначение корпуса - 311.8-2, 311.10-1, 3206.8-1 Количество выводов - 8; 10; 8, соответственно. Особенности: металлическое основание с вертикальным расположением выводов для монтажа в отверстия печатной платы; Конструкция корпуса обеспечивает хороший теплоотвод и большие допустимые токи; Выводы расположены по окружности диаметром 12,5мм; Два отверстия во фланце позволяют крепить винтами корпус к печатной плате и радиатору; Форма короткой части вывода - обычная (цилиндр) или «гвоздик»; Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием - конденсаторная/резистивная сварка; Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274. Типовое применение: •Мощные однокристальные схемы источников питания; регуляторов напряжения; мощных усилителей •Транзисторные и диодные сборки •Оптоэлектронные приборы. Относящиеся термины в англоязычной литературе: Transistor Outline Style Package; TO-3; TO-5 Metal Can Package (Can); Metal Header Package; TO Headers; Through-hole package; Plug-ins."
Вас также могут заинтересовать

Корпуса для микросхем металлические

"Условное обозначение корпуса - 401.14-3 Количество выводов - 14 изолированных Особенности: плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы

Керамичнские корпуса для интегральных микросхем и полупроводниковых приборов

Металлокерамические многовыводные (240-1000 и более выводов) корпуса серий CPGA, CBGA, CLGA, CQFP, LCC и др. для больших интегральных микросхем.

Контактирующие устройства для интегральных микросхем

Контактирующие устройства для тестирования и испытаний в диапазоне температур от -60 до +150 С интегральных микросхем и полупроводниковых приборов в различных типах корпусов.

Сборка интегральных микросхем и полупроводниковых приборов в пластмассовых. керамических корпусах

Сборка всех типов ИС и дискретных полупроводниковых приборов в корпуса DIP, SO, PGA, BGA, SOT, TO т.д.

Комплект реек монтажных для литого корпуса для ВРУ Unit шириной 600мм (2шт)EKF PROxima

Артикул: EK006876 Оптовая категория цен действует на все товарные позиции в счете, при общей сумме 50000р. Крупнооптовая категория цен действует на все товарные позиции в счете при общем сумме 100000р
Внимание!
Информация по Корпуса для интегральных микросхем предоставлена компанией-поставщиком Завод Марс, ОАО. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».
Контакты компании
Страна
Россия
Регион
Татарстан
Город
Арск
Адрес
Торжок, ул. Луначарского, д. 121
Телефон
+7 (48251) 55035
Сделать запрос
Введите свое имя
Укажите свой Email
Напишите ваш вопрос
Подтвердите согласие