Упаковка для системной платы компьютера
|
Поделитесь страницей в Социальных сетях
|
|
"Упаковка для системной платы компьютера Существует несколько видов изготавливаемой намиблистерной упаковки . Их легко запомнить. Чтобы Вам было легче общаться с нами и разобраться в особенностях того или иного типаблистерной упаковки , мы постараемся подробно описать каждый из них.Двустороняя блистерная упаковка Блистерная упаковка состоит из двух полуформ, которые разделены канавками для сгиба пополам. Каждая блистерная полуформа имеет так называемый захлоп, выдавленную плоскость на которой расположены фиксирующие замки и обеспечивает дополнительную жесткость блистерной упаковки . При сборке блистерной упаковки захлопы на полуформах входят друг в друга. В качестве информационного носителя на данном типе блистерной упаковки используются наклеивающиеся стикера или картонные вкладыши. Преимущества блистерной упаковки : возможность укладки габаритных и тяжелых изделий; фиксирующие замки; технологичность - уложил продукцию, защелкнул замки и все; Недостатки: большая стоимость блистера, по сравнению с нижеследующими типами. Блистерная упаковка с загибом края Блистерная упаковка состоит из одной полуформы. Края блистерной упаковки загнуты внутрь, для поддержки картонного вкладыша. Вкладыш может фиксироваться степлером или прозрачным клеем. Загиб бывает двусторонний (загнутые слева и справа края) и трехсторонний (добавляется загиб нижней стороны). Преимущества блистерной упаковки : технологичность и простота сборки блистера; Недостатки: невозможность укладки тяжелых и крупных предметов; потребность в жестком картоне; устаревший дизайн; Блистерная упаковка под приварку Блистерная упаковка состоит из одной полуформы. Блистерная упаковка по периметру имеет поля под приварку. Поясним кратко сущность приварки. Для этого необходим картон с блистерным лаком. Одна из частей ( блистерная упаковка или картонный вкладыш) нагревается до необходимой температуры, происходит расплавление и взаимопроникновение верхних слоев блистерного лака и блистерной упаковки. Преимущества блистерной упаковки : низкая стоимость блистера; современный дизайн; Недостатки: необходимость в приварочном оборудовании, хотя можно приваривать и утюгом; потребность в картоне с блистерным лаком."
Вас также могут заинтересовать
упаковка для системного блока под заказ
Упаковка для электронных плат с разделителями, оклееных изолоном, эва, поролоном
ПроизводительKYOCERAАртикул2589629800
ПроизводительKYOCERAАртикул2410753477
Intel Celeron-J3355 2.5GHz, 2Gb DDR3, 250Gb, 450W, Без ОС, CY.635274.W170 / Офисный компьютер CompYou Office W170 (Intel Celeron-J3355 2.5GHz; Intel NM70; 2Gb DDR3; 250Gb; DVD: нет; Видеокарта: встрое
Внимание! Информация по Упаковка для системной платы компьютера предоставлена компанией-поставщиком Пласт Премиум, ООО. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».
|