Платы печатные многослойные

"Платы печатные многослойные Многослойная печатная плата состоит из ряда склеенных печатных слоев, в которых находятся сигнальные проводники, переходные отверстия, экраны, шины питания, контактные площадки или выступы для присоединения выводов элементов. Сохраняя все достоинства печатного монтажа, МПП имеют дополнительные преимущества: более высокая удельная плотность печатных проводников и контактных площадок (20 и более слоев); уменьшение длины проводников, что обеспечивает значительное повышение быстродействия (например, скорость обработки данных в ЭВМ); возможность экранирования цепей переменного тока; более высокая стабильность параметров печатных проводников под воздействием внешних условий. Недостатки МПП: более жесткие допуски на размеры по сравнению с ОПП и ДПП; большая трудоемкость проектирования и изготовления; применение специального технологического оборудования; тщательный контроль всех операций; высокая стоимость и низкая ремонтопригодность. Основные способы получения МПП классифицируют по методу создания электрических межслойных соединений В первой группе методов электрическая связь между проводниками, расположенными на различных слоях платы, осуществляется с помощью механических детелей: штифтов, заклепок, пистонов, упругих лепестков. МПП изготавливается из нескольких ДПП путем прессования, в отверстия вставляются предварительно облуженные штифты, которые затем под действием электрического тока, проходящего через штифт, разогреваются, образуя с помощью припоя электрическое соединение с печатными проводниками. В отверстия могут вставляться также заклепки, пистоны, которые облуживаются по торцам и развальцовываются. Метод выступающих выводов характеризуется тем, что при его осуществлении межслойные соединения образуются за счет выводов, выполненных из полосок медной фольги, выступающих с каждого печатного слоя и проходящих через перфорированные отверстия в диэлектрических межслойных прокладках. Выводы отгибаются на наружную сторону МПП и закрепляются пайкой в специальных колодках. Метод включает следующие операции: изготовление заготовок из стеклоткани и медной фольги (нарезка в размер); перфорирование стеклоткани; склеивание заготовок перфорированного диэлектрика с медной фольгой; получение защитного рисунка схемы отдельных слоев; травление меди с пробельных мест; прессование пакета МПП; отгибка выводов на колодки и закрепление их; облуживание поверхности выводов, механическая обработка платы по контуру; контроль, маркировка."