Микросхемы
|
Поделитесь страницей в Социальных сетях
|
|
Техническая информация. Микросхема - микроэлектронное изделие окончательной или промежуточной формы, предназначенное для выполнения функций электронной схемы, элементы и связи которого нераздельно сформированы в объеме и/или на поверхности материала, на основе которого изготовлено изделие. Микросхема, микроминиатюрное электронное устройство, все или часть элементов которого нераздельно связаны конструктивно и соединены между собой электрически. Различают 2 основных типа микросхем: полупроводниковые и плёночные. Полупроводниковые микросхемы изготавливают из особо чистых полупроводниковых материалов (обычно кремний, германий), в которых перестраивают саму решётку кристаллов так, что отдельные области кристалла становятся элементами сложной схемы. Маленькая пластинка из кристаллического материала размерами ~1 мм2 превращается в сложнейший электронный прибор, эквивалентный радиотехническому блоку из 50-100 и более обычных деталей. Он способен усиливать или генерировать сигналы и выполнять многие другие радиотехнические функции. Технология изготовления микросхемы обеспечивает одновременную групповую обработку сразу большого количества схем. Это определяет в значительной степени идентичность схем по характеристикам. Микросхемы имеют высокую надёжность за счёт использования планарного процесса изготовления и значительного сокращения числа микросоединений элементов в процессе создания схем. Полупроводниковые микросхемы развиваются в направлении всё большей концентрации элементов в одном и том же объёме полупроводникового кристалла, т. е. в направлении повышения степени интеграциимикросхемы Разработаны микросхемы, содержащие в одном кристалле сотни и тысячи элементов. В этом случае микросхемы превращается в большую интегральную систему (БИС), которую невозможно разрабатывать и изготовлять без использования электронных вычислительных машин высокой производительности. Плёночные микросхемы создаются путём осаждения при низком давлении (порядка 1?10-5 мм рт. ст.) различных материалов в виде тонких (толщиною 1 мкм) плёнок на нагретую до определённой температуры полированную подложку (обычно из керамики). В качестве материалов применяют алюминий, золото, титан, нихром, окись тантала, моноокись кремния, титанат бария, окись олова и др. Для получения микросхемы с определёнными функциями создаются тонкоплёночные многослойные структуры осаждением на подложку через различные маски (трафареты) материалов с необходимыми свойствами. В таких структурах один из слоев содержит микрорезисторы, другой - микроконденсаторы, несколько следующих - соединительные проводники тока и другие элементы. Все элементы в слоях имеют между собой связи, характерные для конкретных радиотехнических устройств.
Вас также могут заинтересовать
Наименование Микросхема К293ЛП1Б Функциональная группа Интегральная Функциональный тип переключатель Типоразмер корпуса отечественный 2101.8-1 Типоразмер корпуса DIP8 Дата выпуска 01.01.1987
Наименование Микросхема TC4427AEOA Функциональная группа Микросхема Функциональный тип драйвер Типоразмер корпуса SO8 Торговая марка Microchip Technology Интервал рабочих температур, °C от -
Наименование Микросхема 133ЛР3 Функциональная группа Стандартная логика Функциональный тип 2-2-2-3И-4ИЛИ-НЕ Типоразмер корпуса отечественный 401.14-4 Дата выпуска 01.01.1990 Торговая марка Н
Микросхема К294КП8АП3 ОПТОВАЯ ПОСТАВКА ЗАПЧАСТЕЙ ДЛЯ ЛИФТОВ И ЭСКАЛАТОРОВ Сайт: optozip.ru Состояние изделия: Новое Уточнить наличие, а также актуальную цену, можно по почте 2103606@mail.ru или на сай
Микросхема ЭКФ1533ЛА21 ОПТОВАЯ ПОСТАВКА ЗАПЧАСТЕЙ ДЛЯ ЛИФТОВ И ЭСКАЛАТОРОВ Сайт: optozip.ru Состояние изделия: Новое Уточнить наличие, а также актуальную цену, можно по почте 2103606@mail.ru или на са
Внимание! Информация по Микросхемы предоставлена компанией-поставщиком ПКФ Атон, ООО. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».
|