Сэндвич панели
|
Поделитесь страницей в Социальных сетях
|
|
В качестве сырья и комплектующих для изготовления панелей используются материалы ведущих мировых компаний-производителей. 1. Оцинкованная тонколистовая сталь с многослойной отделкой и полимерным покрытием 2. Двухкомпонентный синтетический клей на полиуритановой основе 3. Конструкционные ламели минеральной ваты на основе базальтового волокна 4. Лабиринтное замковое соединение типа Z-Lock и Secret-Fix Примечание: характеристики приведены для сэнвдчи-панели с сердечником из минеральной ваты. Набор инструментальных модулей производственной линии позволяет изготавливать практически любые комбинации профилирования металлических обкладок сэндвич-панелей. • Стандарт • Микро • Гладкий
Вас также могут заинтересовать
Производитель: Металл Профиль; Наименование изделия: МП ТСП-К; Вид: трехслойная;ПроизводительМеталл ПрофильАртикул3727932656ВидтрехслойнаяТолщина50ГОСТ32603-2012Ширина1000наименование изделияМП ТСП-К
Производитель: Металл Профиль; Наименование изделия: МП ТСП-К; Вид: трехслойная;ПроизводительМеталл ПрофильАртикул3139617159ВидтрехслойнаяТолщина80ГОСТ32603-2012Ширина1000наименование изделияМП ТСП-К
Производитель: Металл Профиль; Наименование изделия: МП ТСП-К; Вид: трехслойная;ПроизводительМеталл ПрофильАртикул3592333966ВидтрехслойнаяТолщина150ГОСТ32603-2012Ширина1000наименование изделияМП ТСП-К
Производитель: Металл Профиль; Наименование изделия: МП ТСП-К; Вид: трехслойная;ПроизводительМеталл ПрофильАртикул567680151ВидтрехслойнаяТолщина170ГОСТ32603-2012Ширина1000наименование изделияМП ТСП-К
Производитель: Металл Профиль; Наименование изделия: МП ТСП-К; Вид: трехслойная;ПроизводительМеталл ПрофильАртикул2218994007ВидтрехслойнаяТолщина250ГОСТ32603-2012Ширина1000наименование изделияМП ТСП-К
Внимание! Информация по Сэндвич панели предоставлена компанией-поставщиком Ремонтно-строительное предприятие (РСП), ООО Группа компаний. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».
|